SolidRun RAI300 – промышленный мини-ПК без активного охлаждения на базе Ryzen AI 9 HX 370

Компания SolidRun анонсировала промышленный ПК Bedrock RAI300. Устройство работает на базе 12-ядерного процессора AMD Ryzen AI 9 HX 370 с поддержкой новейшей архитектуры AMD ROCm 7. ОсобенностиПроцессор Ryzen AI 9 HX 370 сочетает 12-ядерный 24-поточный центральный процессор на базе архитектуры Zen 5 с максимальной частотой до 5,1 ГГц, графическое ядро Radeon 890M с

16 вычислительными блоками, а также специализированный нейропроцессор с производительностью 50 TOPS.Поддержка оперативной памяти DDR5 объёмом до 128 ГБ обеспечивает эффективную работу с крупными моделями искусственного интеллекта непосредственно на устройстве. Энергопотребление процессора в Bedrock RAI300 можно точно настраивать в BIOS в широком диапазоне от 8 до 54 Вт.КорпусКорпус мини-ПК выполнен

из высокопрочного фрезерованного алюминия с анодированным покрытием. Доступны два варианта исполнения – объёмом 1,6 л для системы мощностью до 60 Вт и компактная версия объёмом 0,6 л под названием Tile, рассчитанная на кондуктивное охлаждение. Устройство может

устанавливаться на DIN-рейку благодаря инженерно продуманной опоре с механизмом фиксации нулевого усилия.ОхлажлениеБезвентиляторная конструкция Bedrock RAI300 рассчитана на тепловую нагрузку до 60 Вт, при этом эффективность охлаждения превышает показатели стандартных пассивных решений сопоставимых габаритов более чем в три раза. В системе охлаждения применяются жидкий металл в роли термоинтерфейса, радиальные тепловые трубки с охватом 360°, двухслойный теплоотвод с эффектом дымохода и

полная тепловая связка всех внутренних компонентов. Работоспособность гарантируется в температурном диапазоне от –40 °C до +85 °C.МодульностьАрхитектура Bedrock построена по модульному принципу: обработка данных, коммуникации, ввод-вывод, хранение информации и энергоснабжение реализованы на отдельных платах. Компания предлагает две конфигурации – одну с упором на большое количество видеовыходов и

вторую, ориентированную на максимальную плотность сетевых интерфейсов.ПрочееСреди дополнительных возможностей – поддержка памяти с коррекцией ошибок ECC, защита линий питания NVMe-накопителей и резервная SPI-память для загрузки прошивки. Система поддерживает DDR5-5600 объёмом до

128 ГБ, оснащается двумя сетевыми интерфейсами 2.5 GbE, портами USB4 со скоростью до 40 ГБит/с, а также HDMI 2.1 и DisplayPort 2.1. Опционально доступны 4G- и 5G-модемы с поддержкой двух SIM-карт. Bedrock RAI300 совместим с основными операционными системами для ПК, включая большинство дистрибутивов Linux, а также Windows Desktop, Server и IoT.ЦенаНа данный момент стоимость SolidRun Bedrock RAI300 не раскрывается. С учётом технических характеристик устройство вряд ли будет бюджетным.

Сообщает mobidevices.com

 

Новость из рубрики: Гаджеты

 

Поделиться новостью:

 

Топ Новости Недели

• Комплексное оснащение лабораторий как основа точных решений и устойчивого развития...
• Фасадный декор из композитных материалов...
• Искусство меткости: спортивные страйкбольные пистолеты...
• СПАС - гармония здоровья и эстетики улыбки...
• Искусство мужского стиля - сумки...
• Доходность гостиничного бизнеса...
• Искусство цифрового роста - создание и продвижение сайтов с SEORA...
• Компрессоры ЗИФ от ОАО МЗ "Арсенал"...
• Смартфоны и телефоны в интернет-магазине DiCENTRE...
• Пересадка волос как точка перезагрузки внешности и уверенности...
• Онлайн кассы - новая философия торговли...
• Щиты автоматического ввода резерва...
• Олимпиадная физика МФТИ: территория мысли где рождаются чемпионы...
• Профессиональный ремонт сварочных инверторов...
• Модульные школы - архитектура будущего образования уже сегодня...
• Диплом без хаоса и дедлайнов: профессиональная поддержка студентов ЧГИК в Челябинске...
• Ядовитая посуда для детского онкоцентра...
• Studentu24.ru – современный онлайн сервис поддержки студентов...
• DOM Contenta - пространство для подкастов нового уровня...
• Новые горизонты - Школьные экскурсии с клубом МАРШРУТЫ...